证券之星音书色人阁第四色，2025年1月16日深南电路（002916）发布公告称公司于2025年1月16日选择机构调研，富国基金、中信证券参与。

具体本体如下：问：请先容公司PCB业务主要居品卑劣应用散布情况。答：公司在PCB业务方面从事高中端PCB居品的瞎想、研发及制造等有关责任，居品卑劣应用以通讯斥地为中枢(秘密无线侧及有线侧通讯)，重心布局数据中心(含办事器)、汽车电子(聚焦新动力和DS方针)等鸿沟，并遥远深耕工控、医疗等鸿沟。问：请先容公司2024年第三季度PCB业务各卑劣鸿沟探讨拓展情况。答：2024年第三季度，受通用办事器需求及国内汽车电子居品需求增长影响，公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子鸿沟环比二季度有所升迁，通讯鸿沟受无线侧通讯基站有关居品需求无彰着改善影响，营收占比有所下落。问：请先容公司2024年前三季度PCB业务在通讯商场探讨拓展情况。答：2024年前三季度，通讯商场不同鸿沟需求分化较大，无线侧通讯基站有关居品需求未出现彰着改善，有线侧400G及800G高速交换机、光模块居品需求在I有关需求的带动下有所增长。问：请先容AI鸿沟的发展对公司PCB业务产生的影响。答：陪同I时候的加快演进和应用上的不断长远，新一代信息时候产业关于高算力和高速汇聚的需求日益要紧，入手了行业关于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB居品需求的升迁。公司PCB业务在高速通讯汇聚、数据中心交换机、I加快卡、存储器等鸿沟的PCB居品需求均受到上述趋势的影响。问：请先容公司PCB业务有无进一步扩产的空间。答：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国情势(在建)均设有工场。一方面，公司可通过对现存练习PCB工场进行握续的时候篡改和升级，增进坐褥成果，开释一定产能;另一方面，公司在南通基地尚有地皮储备，具备新厂房修复条目，南通四期情势已有序鼓动基建工程，拟修复为具备秘密HDI等智商的PCB工艺时候平台。公司将勾通自己探讨盘算与商场需求情况，合理竖立业务产能。问：请先容公司在封装基板鸿沟的居品布局情况。答：公司封装基板居品秘密种类平凡各样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用科罚器芯片封装基板等，主要应用于出动智能末端、办事器/存储等鸿沟。公司现在已具备包括WB、FC封装神态全秘密的BT类封装基板量产智商。另一方面，针对FC-BG封装基板居品，公司通过比年来握续的时候研发责任，已完了部分居品的时候智商冲破，有关客户认证及产能修复责任获得弘扬。现在，公司已成为内资最大的封装基板供应商。问：请先容广州封装基板情势连线爬坡弘扬。答：公司广州封装基板情势一期已于2023年第四季度连线，居品线智商在本年握续快速升迁，已相连部分居品订单。现在其产能爬坡尚处于前期阶段，重心仍聚焦平台智商修复，鼓动客户各阶居品认证责任，其认证周期相较其他PCB及封装基板居品所需时候更长。问：请先容公司FC-BGA封装基板居品特色以及主要应用场景。答：FC-BG封装基板具备高多层、高高超澄莹等性情，主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片，芯片居品具体应用场景取决于客户自己需求。问：请先容公司2024年第四季度产能诓骗率情况。答：公司2024年第四季度空洞产能诓骗率环比上季度保握沉稳。问：请先容请先容上游原材料价钱变化情况及对公司的影响。答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，触及品类较多，就公司本钱端而言，2024年上半年，铜箔、覆铜板等关键原材料价钱随大批商品价钱波动，贵金属等部分辅材价钱出现一定涨幅，部分板材价钱在二季度末以来有所上浮，举座价钱相对保握沉稳。公司将握续温煦海外商场大批商品价钱变化以及上游原材料价钱传导情况，并与供应商及客户保握积极调换。

深南电路（002916）主贸易务：印刷电路板、电子装联、模块模组封装居品的坐褥和销售。

深南电路2024年三季报显露，公司主营收入130.49亿元，同比飞腾37.92%；归母净利润14.88亿元，同比飞腾63.86%；扣非净利润13.76亿元，同比飞腾86.67%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入47.28亿元，同比飞腾37.95%；单季度归母净利润5.01亿元，同比飞腾15.33%；单季度扣非净利润4.72亿元，同比飞腾51.53%；欠债率42.47%，投资收益504.25万元，财务用度7272.53万元，毛利率25.91%。

该股最近90天内共有19家机构给出评级，买入评级17家，增握评级2家；昔时90天内机构目的均价为145.22。

以下是谨防的盈利展望信息：

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